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未来几年8吋晶圆的需求会更强劲

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2020-09-30 09:12:54

因为美国将制裁大陆晶圆代工龙头中芯国际(SMIC)的传言,外界预期将使得全球晶圆代工产能更吃紧,IC设计业者透露,近期8吋晶圆代工已率先掀起涨价潮,包括联电的0.18微米制程,以及世界先进的0.15微米细线宽制程都已调升报价,涨幅依客户而定,平均约在个位数百分比。联电、世界先进昨日对代工价格相关议题都不予回应。

联电目前产能利用率平均达95%以上,强调会在追求获利与客户长期合作关系之间寻求平衡点。

世界先进董事长方略先前被问及涨价议题时,并没有松口,只提到「听说」业界8吋涨价话题,价格调整要考量与客户的长期合作关系及产能资源,当客户下单,配合为其扩张产能是义务。

IC设计业者私下透露,联电对近期新投片的价格已先行调涨,并通知客户要调升今年第4季与明年代工价格。据悉,联电的0.18微米制程、世界的0.15微米细线宽制程产能很满,也启动涨价。世界从0.11微米至0.18微米制程都提供细线宽产品,用在驱动IC与部分电源管理IC生产。

IC设计业者说,目前8吋晶圆代工厂产能最吃紧,从0.13至0.18微米制程产能都很满,12吋厂则是28奈米以下制程最夯。

未来几年8吋晶圆的需求会更强劲

谈到晶圆代工产能吃紧,IC设计业者分析,主因半导体的应用范围愈来愈广,但晶圆代工产能扩充速度跟不上,尤其有些芯片的面积大,一片晶圆甚至做不到1,000颗芯片,需要更多晶圆量生产。

IC设计业者不讳言,现在晶圆代工交期拉长,为了满足客户需求,不太会优先考量库存风险,而会采取提早下单。

在下游高价抢单的情况下,订单开始涌入6 吋晶圆,茂硅已表示,不排除与客户协商调涨代工价格。由于毛利较低的低阶半导体抢不到8 吋晶圆产能,只好转向。如今茂硅产能也已满载,据透露主要是中国来的订单,部分MOSFET 订单将受到IC 代工排挤。

目前整个半导体供应链已开始有塞车的趋势,有消息指出,下游封测同样也出现产能满载,面板驱动IC 封测厂颀邦的订单能见度已到今年底,且价格将调涨5%。值得注意的是,随着代工价格上扬,将可能会反映在半导体零件成本上,如面板驱动IC 厂敦泰已表态涨价,目前供应链环节涨价仍控制在1 成以内,但未来仍有继续上扬的可能。

不过法人预期,今年第4 季8 吋晶圆代工价格就可能调涨破1 成,与中芯制程相近的联电将会是主要受益者,不少客户已开始建立安全库存,其中以显示器驱动IC和电源管理IC为主要动能,市场相关权证交易又开始热络。

美系厂商高通占中芯国际营收占比超过10%,主要产品为电源管理IC、中低阶手机应用处理器,可能转单到联电、力积电,不过,联电目前8吋晶圆产能趋于满载,是否有产能接单还需观察,然已可预见的是,未来几年8吋晶圆的需求会更强劲。

台积电也可能拿到影像传感器(CIS)、指纹辨识、真无线蓝牙耳机(TWS)、Wifi与系统级芯片(SoC)等相关产品的订单移转;至于世界先进也可能因为2021年的扩产计划,而获得8吋晶圆转单效应。另外,联发科原可能在今年第四季将电源管理IC产品投片在中芯国际,亦可能转单。

8吋晶圆产能抢翻天, 硅 晶圆厂一路满载到年底

与此同时,市场早已上演抢8吋晶圆产能大战。半导体硅晶圆厂大厂环球晶表示,目前8吋半导体硅晶圆市况分歧,8吋抛光硅晶圆产能一路满载到年底,这也是目前8吋晶圆代工厂主要采用的产品,不过8吋磊晶硅晶圆产能并未满载。

8吋晶圆产能严重吃紧,订单能见度甚至看到明年,加上中芯国际的不确定性,产能恐更加稀缺,原先的代工价格的涨势恐将持续扩大,业界透露,8吋晶圆代工坐地起价不无可能,而且这一波8吋晶圆产能缺货的程度,更外溢到6吋晶圆产能身上。

从上游材料端来看,环球晶表示,8吋抛光硅晶圆目前也是出现供货吃紧的状态,产能将一路满载年底,如果客户的订单有增无减的话,第4季甚至不排除有涨价的机会。不过,反观8吋磊晶硅晶圆的产能并未满载,主要受到车用电子、MOSFET、分离式元件等需求较为疲弱影响。

环球晶表示,8吋硅晶圆约占公司营收比重约40%,其中以抛光硅晶圆为大宗,占出货量的80%,单价较高的磊晶硅晶圆占出货比重约20%。据悉,环球晶目前抛光硅晶圆主要客户包括台积电、世界先进、联电等晶圆代工大厂,磊晶硅晶圆则以IDM厂为主,两者应用领域不太一样。

至于12吋硅晶圆的情况,环球晶表示,12吋硅晶圆的产能全开,维持满载状态。展望明年,环球晶认为,随着疫情逐渐趋缓、美国总统大选落幕,明年半导体产业的需求将出现弹升,对于公司的营运展望正面看待。

8吋半导体硅晶圆大厂的合晶表示,8吋轻掺硅晶圆的订单能见度回升,不过应用于车用的8吋重掺产品的需求尚未回温,车市仍处于相对低迷的情况,希望可望从第4季之后可望逐步好转,挥别低潮。

合晶表示,第3季现货报价持稳,与第2季差异不大,至于客户的库存水位也是属于健康状态,并没有库存调节的问题,至于第4季的价格走势,需要进一步观察客户的状况,预估持平的机率高。

台胜科则表示,第4季来自于8吋硅晶圆的订单明显优于预期,更将工厂岁修往后延到明年第1季,以因应客户需求。台胜科目前库存水位极低,8吋硅晶圆库存仅10天,12吋硅晶圆库存也仅半个月内,8吋产品占营收比重约30~35%,12吋占65~ 70%。

台胜科表示,由于疫情持续带动远距教学、居家办公及医疗等相关应用成长,推升电源管理芯片、CIS影像传感芯片、面板驱动芯片等需求热络,至于12吋逻辑IC、记忆体相关需求则持稳。


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