PCB电路板进行沉金和镀金的原因是什么

PCB电路板打样或者制板，需要的资料很多，每一项的差异不同都会对最终的价格造成巨大的影响。尺寸、板厚、表面处理、阻值阻抗、阻焊覆盖、阻焊颜色、金手指、铜箔厚度等等，因此我们对于整个PCB的环节，其中对于整个成本的同等条件下占比最大的就是表面工艺处理了，沉金、镀金（这些可都是真金白银的），所以做电路板回收也是跟回收金银一样的道理。

那么问题来了，为什么要用沉金和镀金呢？其实这跟目前的新技术有关，现在BGA/IC已经有一个非常高的集成度，BGA/IC的引脚越来越多。

但是目前的垂直喷锡工艺很难将成细小的焊盘吹的很平整，如果在初期阶段内就出现了一个很大的问题，那么后续生产将更不好解决。特别是SMT的贴装难度将成倍的提升；还有一个关键的点在于喷锡板的使用寿命周期很短。而且整个制造的时间也会成倍的提升。

因此应运而生的就是采用金属镀层来解决，沉金、镀金板应用而生：

1、对于SMT贴片贴装工艺，特别是0402/0201这种小型的表面贴装工艺，因为焊盘的平整度直接关系到锡膏印制工序的质量。还有再流的焊接质量，smt和DIP插件后焊的的质量要是出现问题，后续的产品绝对是批量不良。

2、沉金、镀金板的使用周期比较长，一块pcb生产出来并一定是马上生产，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，其间的元器件采购都需要时间，而且PCB的存储也需要严格的条件支持。那么综合成本算起来沉金、镀金板跟锡金板的价格也相差不多，但是品质更稳定，何乐而不为呢！

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