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2021年我国半导体设备市场容量或达全球之首

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2020-03-25 11:55:46

日前,SEMI(国际半导体产业协会)公布了2月北美半导体设备出货金额23.7亿美元,较1月增加1.2%,也较去年同期增加26.2%。SEMI预估,今年每月出货金额均可望优于去年同期水平,全年设备市场有望较去年回温。

SEMI预估2021年全球半导体设备创历史新高

尽管新冠肺炎疫情蔓延,可能对产业造成干扰,不过SEMI仍预期今年每月的设备出货金额都可望维持在高于去年同期的水平。
 
受疫情影响,SEMI此前下修今年全球晶圆厂设备支出预估至578亿美元,预期年增约3%,呈现缓慢复苏态势。不过看好2021年因递延需求挹注下,全球晶圆设备支出可望大幅成长,并将创下历史新高纪录。 

成长动力足,我国半导体设备进入高速成长期

从国内市场情况来看,受行业回暖、以及国家集成电路产业大基金二期撬动,半导体设备景气度将持续走高。近期,大基金二期开始实质投资。公开信息显示,大基金二期于2019年10月22日注册成立,注册资本为2041.5亿元。业内人士认为,半导体设备、半导体材料等大基金一期投入相对较少的产业或将是大基金二期主要投资方向。

图:大基金一期设备投资比例低于设备在全球半导体的产值比例

 
大基金二期投资有望向半导体设备与材料倾斜。大基金曾在去年半导体集成
电路零部件峰会表示,大基金二期将从3个方面重点支持国产设备与 材料发展:(1)二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持,培育中国大陆“应用材料”或“东电电子”的企业苗子;(2)加快开展光刻机、化学机械研磨 设备等核心设备以及关键零部件的投资布局,填补国产工艺设备空白; (3)督促制造企业提高国产装备验证及采购比例,为更多国产设备、材料提供工艺验证条件。
 
2019年半导体产业受库存调整、全球经济趋缓及贸易争端影响,市场表现偏软,2020年在
5G的带动下,以及各大半导体巨头资本开支提速,有望维持正向表现。
 
在行业持续复苏背景下,大基金二期将加大对半导体设备投资力度也是未来一段时间半导体设备领域投资机会加大的原因所在。东吴证券分析师陈显帆指出,大基金二期将带动设备行业的发展,龙头企业将明显受益。按照一期1:3的撬动比,所撬动的社会资金规模在6000亿元左右,叠加投资装备行业的思路,预计设备端的投资占比为15%左右,金额约900亿元。
 
具体来看,二期基金将对包括刻蚀机、薄膜设备、测试设备、清洗设备等领域已有布局的企业提供强有力的支持,帮助龙头企业巩固自身地位,继续扩大市场。此外,提升企业产品线能力可以帮助扩大设备产品布局。同时,产业资源和产业链的整合可以提高资源的有效利用率,帮助国产设备提供工艺认证条件并且打造良好的口碑和品牌,最终实现国产替代进口。
 
2020年或是半导体设备产业景气度复苏的转机之年,本土企业有望陆续进入新一轮高速成长期。华泰证券分析师章诚指出,主要驱动因素首先是历史上全球半导体及设备产业每一次市场低迷都随技术创新到来而结束并进入上升周期,受益于5G、
AIIoT产业驱动,全球、中国半导体单月销售额已进入环比回升通道,三星、台积电、中芯国际等国内外主流晶圆厂资本支出及北美半导体设备制造商销售情况也均已出现不同程度复苏;其次,中国芯片产能的逆周期投资为设备需求提供了更强的成长韧性,中国大陆半导体设备市场的全球占比持续提升,据SEMI预计2021年中国大陆市场容量或达全球之首。
 
半导体设备涉及细分领域较多,各领域龙头是投资者需要关注的重点。东北证券分析师刘军指出,大基金二期有望加大对半导体设备的投入,因此国内晶圆厂投建高峰来临,设备企业的产品不断成熟和放量,半导体设备领域有望实现更快速的增长,建议重点关注国内半导体设备龙头晶盛机电、北方华创、中微公司、苏试试验、长川科技、华峰测控、精测电子、赛腾股份等。
 
从设备类型来看,工艺设备薄弱环节、硅片生长与加工设备等应该受到重点关注。

企业拥有核心关键技术将率先受益

拥有核心关键技术的公司将率先受益。近日,高端装备制造公司「普莱信智能」宣布完成Pre-B轮4000万人民币融资,由蓝图创投领投,老股东云启资本跟投,华兴Alpha担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于增加营运资金以及加大Mini LED巨量转移设备的研发投入。公司此前曾获得来自鼎晖创新与成长基金、云启资本的A轮融资,来自光速资本、启赋资本的天使轮融资。「普莱信智能」成立于2017年,主要业务为高端设备制造以及相应技术平台搭建。公司目前产品线包括半导体后端封装设备以及高精密绕线设备。
 
国内每年半导体设备投资额超过500亿美金,其中IC封测后端设备占比25%。整个IC封装会用到减薄机、划片机、固晶机、焊线机等,而固晶机等核心设备长期被ASM Pac
ific,欧洲BESI,日本日立等公司垄断。「普莱信智能」自主研发了8寸,12寸IC级固晶机,其中8寸固晶机已经在行业头部客户处试用。随着Mini LED在苹果iPad等消费电子上的应用,公司已经跟中科院、国内LED芯片企业合作研发Mini LED巨量转移设备。
 
行业持续复苏、大基金二期加大投资力度的拉动下,再加上“新基建”的发展推动下,期待更多的国内半导体设备厂商抓住机遇,向全球高端制造设备领军企业进军。
 
内容参考自36氪、第一财经等来源。


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