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SMT贴片机的发展方向及趋势分析

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2020-01-13 16:06:50

随着SMT的飞速发展,不但元器件的尺寸越来越小,SMT贴片组装密度越来越高,而且还不断推出新型封装形式,为了适应高密度、高难度的SMT贴片加工组装技术的需要,SMT贴片机正在像高度度、多功能和模块化、智能化发展。

SMT贴片机的发展方向及趋势分析

一、高速度

1、“飞行对中”技术:飞行对中技术把CCD图像传感器直接安装在贴装头上,一起运动,实现了再拾起器件后,在运动到SMT贴片加工印刷电路板贴装位置的过程中对元件进行光学对中。

2、高速SMT贴片贴装机模块化。

3、双路输送结构:在保留传统单路贴装机的性能下,将SMT贴片加工印刷电路板的输送、定位、检测等设计成双路结构,这种双路结构的SMT贴片加工贴装机,其工作方式可分为同步方式和异步方式。同步方式运转时,另一块印刷板完成传送、基准对准、坏板检查等步骤,从而提高SMT贴片加工厂的生产效率。

4、自动吸嘴转换功能:日本、欧洲一些公司对新型SMT贴片加工贴装机的贴装头部做了改进,如采用转盘和复式吸嘴结构。转盘结构在贴装头移动过程中自动更换所需吸嘴,并且在一个拾放过程中可以同时吸取多个元器件,降低贴装臂来回运动的次数,从而提高SMT贴装机的工作效率。

二、高精度

目前许多SMT贴装机制造商采取各种技术,以适应窄间距、新型器件对SMT贴装精度的要求,使最高的贴装精度达到±0.01~±0.00127MM。主要采取如下措施。

1、采用高分辨率的线性编码器闭环系统。

2、采用智能服务系统,提高服务性能和速断调整时间,减轻主机负荷,提高SMT贴装可靠性。

3、改进SMT贴片机器视觉系统,采用高分辨率的线性扫描摄像机,并对图像进行灰度处理,提高图像处理精度,进一步提高SMT贴装机的精度等级。

4、采用温度补偿功能,降低环境对SMT加工贴装超细间距IC的影响。

推荐阅读:http://m.elecfans.com/article/782435.html


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