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SMT贴片胶的基本组成及具有哪些应用特性

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2020-01-13 16:04:00

SMT表面组装技术有两类典型的工艺流程,一类是焊膏——回流焊工艺,另一类是贴片胶——波峰焊工艺。后者是将片式元器件采用SMT贴片胶粘合在PCB表面,并在PCB另一面上插装通孔元件,然后SMT贴片加工后通过波峰焊就能顺利地完成装接工作。

SMT贴片胶的作用是在波峰焊前把表贴元器件暂时固定在PCB相应的焊盘图形上,以免SMT贴片加工后波峰焊时引起元器件便宜或脱落。SMT贴片焊接完成后,它虽然失去了作用,但仍然留在PCB上,具有很好的粘接强度和电绝缘性能。

SMT表面组装贴片通常由基体树脂、固化剂和固体促进剂、增韧剂以及填料组成。

(1)基体树脂:基体树脂是贴片胶的核心,一般是环氧树脂和丙烯酸酯类聚合物。近年来也用聚氨酯、聚酯、有机硅聚合物以及环氧树脂—丙烯酸酯类共聚物。

(2)固化剂和固体促进剂:贴片胶在常温下是一种粘稠胶水状态,具有一定的粘性,铁片后必须固化才能使元器件暂时固定在PCB上,所以通常需要加入一些固化剂来促进固化。

(3)增韧剂:由于单纯的基体树脂固化后较脆,为弥补这一缺陷,需在配方中加入增韧剂以提高固化后贴片胶的韧性。

(4)填料:加入填料后可以改善贴片胶的某些特性,如可提高贴片胶的电绝缘性能和耐高温性能,还可使贴片胶获得合适的黏度和粘接强度等。

SMT贴片胶的基本组成及具有哪些应用特性

特性:

※ 连接强度:贴片胶必须具备较强的连接强度,在被硬化后,即使在焊料熔化的温度也不剥离。

※ 点涂性:对印制板的分配方式多采用点涂方式,因此要求胶要具有以下性能:① 适应各种贴装工艺;② 易于设定对每种元器件的供给量;③ 简单适应更换元器件品种;④ 点涂量稳定。

※适应高速机:使用的贴片胶必须满足点涂和高速贴片机的高速化,具体讲,就是高速点涂无拉丝,再者就是高速贴装时,印制板在传送过程中,贴片胶的粘性要保证元器件不移动。

※拉丝、塌落:贴片胶一旦沾在焊盘上,元器件就无法实现与印制板的电气性连接,所以,贴片胶必须是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落,以免污染焊盘。

※低温固化性:固化时,先用波峰焊焊好的不耐热插装元器件也要通过再流焊炉,所以要求硬化条件必须满足低温、短时间。

※自调整性:再流焊、预涂敷工艺中,贴片胶是在焊料溶化前先固化、固定元器件的,所以会妨碍元器件沉入焊料和自我调整。针对这一点厂商已开发了一种可自我调整的贴片胶。快速固化的环氧胶粘剂,触变性能和无空气状态。非常适用于高速贴片机点胶,具有良好的胶点形状控制。

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