元坤资讯-关于焊接峰值温度与焊膏熔点时间的要求

首页>>元坤资讯>>关于焊接峰值温度与焊膏熔点时间的要求

关于焊接峰值温度与焊膏熔点时间的要求

阅读量:221

分享:
2019-12-03 09:55:19

在日常的贴片加工中,因为客户产品的特殊性,或者焊料的不同特性决定了PCBA制造的整个环节都不是一个标准能够全部搞定的事情。简单的来说在回流焊接的环节,因为PCB板基材的不同,高低温焊料的不同,产品功能指标的不同那么回流焊的温度就需要精确的调试,更多的时候还需要借助炉温测试仪。下面一起了解一下关于焊接峰值温度与焊膏熔点上的时间问题。

关于焊接峰值温度与焊膏熔点时间的要求

焊接峰值温度

由于PCB上每种元器件的封装结构与大小不同,测试获得的温度曲线不是一根曲线,而是一组温度曲线,因此,焊接的峰值温度有最高峰值温度和最低峰值温度。焊接峰值温度的设计首先必须确定工艺类别,如:

(1)混装工艺一一有铅焊料焊接SAC305焊球的BGA

(2)低温焊料工艺一一低温焊料(如Sn57 Bilag)焊接SAC305焊球的BGA

(3)常规无铅工艺一一使用SAC305焊料焊接SAC305。

(4)低银焊料工艺一一低银焊料焊接无铅BGA

其次,要满足基本的SMT贴片加工焊接工艺要求,即峰值温度既不能高于元器件的最高时热温度,出不能低于焊接的最低温度要求。

最后提示,BGA的焊接有其特殊性一一二次塌落现象。BGA焊接只有完成两次塌落,才能形成标准的鼓形焊点形貌和实现自对中。试验表明,要实现二次塌落,BGA焊点的焊接峰值温度必高于焊膏熔点11~12℃以上并持续足够的时间。实际生产中,考忠到PCBA进炉的间隔不均匀性及炉温的波动性,往往要求高15℃以上,这是为了确保所有BGA满足此要求。否则,就可能产生焊球未与焊料完全融合的焊点,这也是混装工艺使用低温焊接峰值温度及低温焊料焊接的标准特征。如果因元器件耐热等问题确实需要低温焊接,就必须确保BGA贴片位置居中,因为焊球与焊料不能融合时无法实现自动对中。这种情况也容易出现因对位问题而发生的特殊桥连现象。

推荐阅读:http://m.elecfans.com/article/720040.html


搜   索

为你推荐

  • RSM485HT 管装

    品牌:ZLG(致远电子)

    RSM485HT

    封装/规格:SIP我要选购

  • LDP-12-24DC 2833657

    品牌:Phoenix Contact(菲尼克斯)

    LDP-12-24DC 2833657

    封装/规格:模块我要选购

  • CTM1050 管装

    品牌:ZLG(致远电子)

    CTM1050

    封装/规格:DIP-8我要选购

  • PMS3003

    品牌:攀藤

    PMS3003

    封装/规格:50X43X21我要选购

  • CTM1051AM 管装

    品牌:ZLG(致远电子)

    CTM1051AM

    封装/规格:插件我要选购