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SMT加工使用波峰焊的准备事项和细节管控

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2019-12-03 09:53:31

SMT加工插件元器件的波峰焊初始阶段在整个波峰焊接的质量管控环节里最重要的部分,初始阶段的准备细节做好之后我们只要在生产过程中注意温度控制和传送速度、倾角就可以保证波峰焊接的质量。下面来了解SMT加工插件元器件的波峰焊初始阶段的准备事项和细节管控。

一、上机前的烘干处理:为了消除在制造过程中就隐蔽于PCB内残余的溶剂和水分,特别是在焊接中当PCB上出现气泡时,建议对PCB进行上线前的预烘干处理。

对1.5mm以下的薄PCB可选用较低的温度和较短的时间,而对多层PCB而言,建议的预烘干温度是105℃,持续2~4h。烘干时,不要将电路板叠放在一起,否则内层的PCB就会隔热,达不到预烘干的效果。建议将PCB放在一个对流炉内,每块PCB之间最少相距3mm。PCB在上线之前进一步预烘干处理对消除PCB制板过程中所形成的残余应力,减少波峰焊时PCB的翘曲和变形也是极为有利的。

SMT加工使用波峰焊的准备事项和细节管控

二、预热温度:预热温度输随时间、电源电压、周围环境温度、季节及通风状态的变化而变化的。当加热器和PCB间的距离及夹送速度一定时,调控预热温度的方法通常是通过改变加热器的加热功率来实现。

三、焊料温度:为了使熔化的焊料具有良好的流动性和润湿性,较佳的焊接温度应高于焊料的熔点温度。

四、传送速度:焊接时间往往可以用传送速度来反映。波峰焊中最佳传送速度的确定,要根据具体的生产效率、PCB基板和元器件的热容量、预热温度等综合因素,通过工艺测试来确定。

五、传送倾角:目前公认较好的传送倾角范围为4°~6°。超过或低于改数值会极大概率的提升产品出现不良的数量,比如:缺锡、少锡、连锡等。

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