smt贴片加工中两个端头无引线片式元件（见下图）的手工焊接方法通常有三种：逐个焊点焊接，采用专用工具焊接，采用扁片形烙铁头快速进行SMT贴片焊接。

任何贴片生产的流程都不可能保证一个物料不坏，一个元件都是正常工作的，贴片，测试，烧录，总会有几个小毛病出现。因此设计到返修的问题，下面一起来了解一下smt贴片加工中电子元器件返修的基本要求。

三防涂敷材料俗称三防漆。随着对电子产品可靠性的不断提高，三防漆材料也有了很快的发展。做为电子组装件的三防保护涂覆工序是在PCBA的后端，一般的流程是SMT贴片加工测试好之后，已经经过了品质部门的全检合格，SMT贴片的流程之后，再做三防处理，处理工艺有浸、刷、喷、选择涂覆等多种方法。

SMT线路板安装方案采用SMT的安装方法和工艺过程完全不同于通孔插装式元器件的安装方法和工艺过程。目前，在应用SMT贴片技术的产品中，有一些是全部都采用了SMT元器件的电路，但还可见到所谓的“混装工艺”，即在同一块印制线路板上，既有插装的传统THT元器件，又有表面安装的SMT元器件。这样，电路的安装结构就有很多种。

表面组装板焊后清洗是指利用物理作用、化学反应的方法去除SMT贴片​加工再流焊、波峰焊和手工焊后残留在表面组装板表面的助焊剂残留物及组装工艺过程中造成的污染物、杂质的工序。那么我们不仅要问了，为什么我们贴片加工完成之后还要清洗，这不是浪费时间和工时吗？

SMT贴片施加焊膏的工艺目的是把适量的焊膏均匀地施加在PCB的焊盘上，以保证smt贴片元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接，并具有足够的机械强度。施加焊膏是SMT再流焊工艺的关健工序，施加焊膏有滴涂、丝网印周和金属模板印刷3种方法，近年又推出了非接触式焊膏项印技术。其中金属模板印刷是目前smt贴片加工里应用最普遍的方法。

在SMT​加工厂中使用印刷焊膏的工艺流程是：印刷前的准备→调整印刷机工作参数→印刷焊膏→印刷质量检验 →清理与结束。

由于SMT贴片元器件​体积特别小，重量轻，贴片元件比引线元件轻易焊接。贴片元件还有一个很重要的利益，那便是电路的稳固性和可靠性，对制造电子板来讲有利于制造成功率的增加。这是因为贴片元件没有引线，从而削减了杂散电场和杂散磁场，这在高频模仿电路和高速数字电路中尤其显著。