工程师在设计过程的早期使用原型PCB来测试基于PCB的解决方案的功能。在进入更复杂的设计之前，他们经常订购多个原型运行来测试重新设计或测试单个功能。这使他们能够发现在过程早期需要修正的元素。越早发现这些问题，它们的成本就会越低。那么在制作原型板的过程中首先对其进行预热的作用是什么？

贴片加工流程包括元器件的检验，PCB板烘烤，焊膏印刷，过SPI锡膏检测仪，合格之后上贴片机贴片加工，贴完之后过回流焊进行焊接，然后离线AOI检验，在线AOI检验，人工目检，如果没有DIP插件后焊，经过出货抽检，发货到客户手中。整个SMT加工的流程基本上算是完成了。但是SMT加工前需要经过哪些前端流程呢？

SMT贴片加工生产线上，施加焊锡膏——贴装元器件——回流焊接是SMT三大关键工序。他们直接决定了整个SMT贴片的质量好坏。下面介绍一下SMT贴片的三大关键工序。

SMT贴片加工中，最重要的是对PCB板焊盘的设计。焊盘的设计能够直接影响元器件的热能传递、稳定性和焊接性，也关系着SMT贴片加工的质量。因此在PCB焊盘设计时，就需要严格按照技术要求设计。

提供发电源的pcb线路板几乎都叫电源板，电源板是以电源发起功能处理为主的机板。电源板的smt贴片加工工艺流程基本分为三大工序：SMT贴片元器件自动贴装、波峰焊插件、手工作业段。那么电源板在进行贴片加工的过程中，都会有那些工艺要求呢？

在smt贴片加工行业中，AOI检测是必不可少的。AOI即自动光学检测仪，它是最近几年才开始流行起来的新设备。它能自动巡检、自动报警，显示异常，完全实现自动化。

在焊接过程中，能净化焊接金属和焊接表面、帮助焊接的物质称为助焊剂，简称焊剂。助焊剂是软钎焊过程中不可缺少的工艺材料，在波峰焊和手工焊工艺中采用液态助焊剂，助焊剂和焊料是分开使用的。在回流焊工艺中，助焊剂则作为焊锡膏的重要组成部分。焊接质量的好快，除了与焊料合金、元器件、pcb的质量、焊接工艺有关外，还与助焊剂的性能、助焊剂的选择有十分重要的关系。对于焊剂化学特性的有什么要求？

在smt贴片加工工艺中，一般采用热固型贴片胶把元器件粘贴在pcb线路板上，主要应用的材料为环氧树脂、聚丙烯、腈基丙酸酯和聚酯等等。常用贴片胶有环氧树脂贴片胶和丙烯酸类贴片胶两种。