行业动态 市场趋势 新品发布 客户案例 厂商动态 实时热评 基础知识 技术资讯
展望2019年全球PCB产业将持续成长,随着5G、车用、物联网、人工智能等新应用蓬勃发展,迎来更多市场机会与挑战。其中高频PCB为刚性需求,PCB实现高频关键在于高频的覆铜板材料(如聚四氟乙烯(PTFE)、碳氢(Hydrocarbon)等和PCB厂商自身制程。PCB产业挑战则为原材料供应趋紧、环保政策日益趋严,使得PCB产业门槛逐渐变高,产业集中度正逐步扩大。
搜 索
热门标签
热门文章
> 光电显示解决方案
> 医疗器械产品服务案例
> 少儿编程教育一站式开发
> 解决智能穿戴设备物料采购
> 汽车灯组控制系统
热门型号
ONET8501PBRGTR 编带
品牌:TI(德州仪器)
ONET8501PBRGTR
封装/规格:QFN-16_3x3x05P我要选购
TP1274-SR 编带
品牌:3PEAK
TP1274-SR
封装/规格:SOIC-14_150mil我要选购
ADA4800ACPZ-R7 编带
品牌:ADI(亚德诺)
ADA4800ACPZ-R7
封装/规格:LFCSP_UD-6我要选购
INA333AIDGKR 编带
INA333AIDGKR
封装/规格:MSOP-8我要选购
PGA204AU 编带
PGA204AU
封装/规格:SOP-16_150mil我要选购
在线客服
服务时间: 周一至周六 9:00 - 18:00
QQ客服
1584878981
客服热线
400-618-9990 / 13621148533
官方微信
关注微信公众号