3 月 26 日，美的集团宣布与三安光电全资子公司三安集成电路战略合作，双方将共同成立“第三代半导体联合实验室”，共同推动第三代半导体功率器件的创新发展，加快国产芯片导入白色家电行业。

据报道，在连续23年稳坐半导体市场头号供应商之后，英特尔在2017年被三星反超，丢掉了昔日的霸主地位。不过市场研究公司IC Insights在一份新报告中称，英特尔在2019年可能会重新坐上头把交椅。

摩根士丹利证券针对中国大陆半导体产业，发布了一份大型报告。报告指出，中国大陆半导体产业快速起飞，有机会挑战美国、南韩、台湾的IC设计厂；长期更将进一步威胁全球记忆体厂，尤其是NAND、NOR等相关领域产品。

据IC渠道商透露，受半导体库存调整及大陆厂产能开出影响，原本需求强劲，供不应求的金属氧化物场效应晶体管（MOSFET）也将从下季起降价，尤以消费性应用端降幅最甚，最高降价两成，牵动世界、合晶、大中、杰力等业者营运。

由滑铁卢大学量子计算研究所（IQC）的研究人员开发的新型量子传感器已经证明它可以胜过现有技术，并承诺在远程3D成像和监测癌症治疗成功方面取得重大进展。与埃因霍温科技大学的研究人员合作，3月4日在Nature Nanotechnology上发表了用于高效宽带高速单光子检测的Tapered InP纳米线阵列。这项研究部分得益于加拿大第一研究卓越基金的资助。

日前，美国两大智库之一的CSIS（战略与国际研究中心）发表了一篇名为《Learning the Superior Techniques of the Barbarians：China’s Pursuit of Semiconductor Independence》的报告，从美国角度说了他们对中国发展半导体的看法。半导体行业观察摘译在此 ，希望大家对此有基本的了解。

据IC Insights最新发布的2019-2023年全球晶圆产能报告显示，IC产业一直致力于消灭低效率产能，以便实现更加经济的使用生产设备。尤其是在过去几年，随着半导体产业并购活动激增，越来越多的公司采用20nm以下的工艺生产IC器件，这也迫使越来越多的供应商淘汰生产效率低下的晶圆厂。

据台媒《电子时报》援引业内人士称，华为手机内部已经确定了2019年的目标，试图赶超三星，成为全球最大的智能手机​制造厂商。华为正增强智能手机芯片解决方案供应的自足性。华为与中国台湾的半导体供应链一直保持合作关系。2月份之前，海思半导体还要求其IC封装、测试和芯片探测合作伙伴提供额外的产能支持。