随着5G通讯的诞生，网络通讯速度更快，周围从事互联网行业的同事都说下一个风口可能是物联网。由于目前公司产品偏硬件，我也有幸接触了一些物联网的知识，这篇文章想给大家分享一下关于物联网产品中的终端设备和软件是如何进行通讯的。

近日，全球第二大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布，采用12nm FinFET工艺，成功流片了基于ARM架构的高性能3D封装芯片。这意味着格芯亦投身于3D封装领域，将与英特尔、台积电等公司一道竞争异构计算时代的技术主动权。

我们离无人干预的PCBA下单甚至制造还有多远？我希望能像照片打印服务一样简单。除了使设计师和工程师能更经济、更容易地实现这一切，这种能力有助于使PCBA工厂重新回到“我国”。那么生产链中到底缺少什么，在阻止这种情况成为现实呢？

本文作者经常被各种经验水平相差悬殊的人问及：做PCB时，是否仍应使用通孔组件？或应尽可能使用表面贴装技术(SMT)组件？

根据互联网上半场的经验，互联网具有垄断性，通常在某一个领域的平台型公司都具有垄断性，比如微信在社交领域垄断，阿里、京东在电子商务领域垄断，抖音在小视频领域垄断等等。参照互联网的模式，在物联网发展初期，各家企业也都是参照垄断模式在发展。

机器人是自动执行工作的机器装置，它既可以接受人类指挥，又可以运行预先编排的程序，也可以根据以人工智能技术制定的原则纲领行动。机器人通常分为工业机器人、服务机器人、特种机器人。机器人产业链主要是功能零部件、机器人本体及控制系统通过集成系统形成下游应用的工业机器人、服务机器人、特种机器人等。

初创公司Cerebras将在Hot Chips上展出号称是“世界上最大”的半导体器件——一个16nm工艺、晶圆大小的处理器阵列Cerebras Wafer Scale Engine，旨在取代英伟达（Nvidia） GPU在训练神经网络方面的主导地位。但同时，网友从多方面对这块“史上最大的芯片”提出了质疑

没有一个国家愿意拱手让出未来十五年间高达12.3万亿美元的全球5G市场。硝烟四起的5G战场上，中国、美国、韩国、欧洲为首的四大阵营竞争已达到白热化。华为创始人任正非在最新讲话中说道，5G只是小儿科，人工智能才是大产业，才是华为发展的战略要地。在人工智能发展的三个核心要素中，美国有超级计算，有超级存储，但是没有超级联接，如果不用5G，美国一定会落后一步。